微软Xbox 360主板采用类似于picoBTX（267x203mm）架构设计，Xbox 360主板长度268mm，宽度210mm，横向最窄处182mm。

Xbox 360主板正面元器件安放的整齐度超过人们的预期。主板中间是IBM特制的三核心3.2GHz PowerPC处理器。处理器左边是ATi为Xbox 360研发的图形芯片，图形芯片和处理器之间采用FSB连接。

Xbox 360主板上采用SiP（封装到系统）来封装图形芯片。NEC提供的10MB eDRAM内嵌到图形芯片基板上。图形芯片由台湾TSMC制造。Xbox 360主板背面安装有内存芯片。