SiS公布部分Xbox 360芯片组细节 SiS新闻 SiS报价 SiS评测

用户：

密码：

联系我们 | 站内搜索

首页 - 新闻频道市场行情评测中心 DIY频道数码频道游戏频道报价

DIY频道 - 攒机推荐市场综述超频改造活动报道

游戏频道 - 网游单机电视掌娱

消费数码 - 手机数码相机 MP3 MP4 耳机

电脑整机 - 笔记本台式机/准系统服务器

新闻频道 - 硬件综合数码综合业界新闻网络通讯软件下载

电脑配件 - CPU 内存硬盘主板显卡显示器光存储音频键鼠/摄像头机箱电源/散热器

振华社区 - 硬件大看台珠江路在线本本天地色友天堂疯狂下载

您当前位置：首页 >> 主板频道 >> 新闻 >> 正文　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

SiS公布部分Xbox 360芯片组细节

本站 2005年11月30日作者：振华网编辑：

Silicon Integrated Systems（SiS）公司日前发布了他们为Xbox 360所设计的芯片组的一些细节。我们知道，微软当初聘请了nVIDIA公司为其设计原始的Xbox芯片组，之后nVIDIA进入到了PC芯片组市场。这次微软不在和nVIDIA合作了，转而和SiS缔结了连理。

SiS是台湾的首要IC设计工厂，在微软新游戏主机Xbox 360开发中扮演了重要角色。SiS的多媒体芯片组兼容PCI Express技术并为南北桥芯片提供充足的带宽，支持高速的I/O接口。

主要特色包括：
PCI Express
2个Serial ATA端口，最高传输速度150 MB/s
3个外部USB 2.0端口
10/100 Ethernet

Xbox 360豪华版本身提供了一块三星20GB硬盘，从容量上看有些欠缺，外加额外的硬盘也许是个不错的选择。Xbox 360还能通过USB 2.0端口和MP3播放器或者数码相机相连。通过MII接口以及10/100Mbps Ethernet可以下载更多的游戏，共享音频/视频文件。

随着Xbox 360需求的不断增加，相信SiS的上佳表现会赢得更多的关注。