从最初nForce的怀才不遇，到nForce2芯片组的终被认可，以及nForce3在K8平台的一马当先，NVIDIA依靠nForce系列芯片组在强手如林的众多厂商中站稳了脚跟，并且通过与AMD的长期合作，它也成为AMD平台最为忠实的支持者。但随着ATI与AMD的合并，ATI与INTEL渐行渐远，此前已经传出RD600将是ATI在INTEL平台的最后绝唱。这一变化无疑会促进NVIDIA和INTEL的联合。
目前主板厂商已收到由NVIDIA提供的开发套件，Intel平台IGP产品很可能命名为「MCP73」，并将采用高集成度的单芯片解决方案，首款成品预计于2007年第二季登场。NVIDIA的INTEL IGP将具有高集成度、低成本、单芯片的特点，因此在集成的显示芯片规格上有所降低，计划基于GeForce 7300显示核心，支持Direct X 9.0c及Shader Model 3.0规格，并内建HDMI及HDCP功能，支持PureVideo技术最高可达720p H.264硬件解码，符合Microsoft操作系统Vista Premium规格。NVIDIA的Intel IGP产品极可能只拥有单通道内存控制器，且PCI-E显示接口暂定只拥有x8，以降低芯片成本。相当明显的看到，NVIDIA IGP并非挑战Intel Bearlake中高端芯片组，主要是瞄准低阶市场，预计将冲击硅统（SiS）、威盛（VIA）现在的市场占有率。
NVIDIA计划于2007年下半年再推出更强的Intel IGP产品，追加Direct X 10、1080i H.264硬件解码能力，以迎合Vista Premium 2008版本规格，同时也很可能将FSB速度提升至1333MHz FSB，以配搭Intel下一代处理器产品，而该核心计划代号很可能会被命名为“MCP79”。
在制程方面，NVIDIA计划以80纳米制程推出新一代Intel平台IGP芯片组，由台积电（TSMC）代工，主板厂商也透露，NVIDIA现已与台积电合作，将于2007年初开始试产全新55纳米制程产品，预计2007年第三至第四季推出55纳米产品样本，期望2008年第一季初导入全新55纳米制程。 |
