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3月初发布 R600帮助缓解IC基板过剩压力

振华网 2007年02月09日作者：阿亮编辑：阿亮

台湾显卡厂商透露，AMD将在3月8日或者3月9日正式发布R600系列图形芯片，为了赶上3月中旬德国汉诺威CeBIT展销售期，AMD已经在1月份向台湾代工厂商扩大订单。

AMD R600图形芯片由TSMC台积电采用80nm生产，日月光代工进行封测。AMD同时向台湾IC载板（IC substrates）厂商大批量下达R600 IC载板订单，由于数量巨大，因此AMD R600图形芯片大大缓解了IC载板厂商产能过剩问题。

台湾IC载板厂商表示，去年年底，受到AMD、NVIDIA清空库存行动影响，厂商IC载板供过于求，同时微软Vista和G80延迟上市，都让台湾IC载板厂商雪上加霜。厂商员原本预测IC载板供过于求将持续到今年年中。

但是，现在AMD决定在3月初就推出DirectX 10 R600图形芯片，并且在1月最后一周开始向台湾厂商下达IC载板订单，厂商表示，R600图形芯片的IC载板订单让他们久旱逢甘霖。