| 据HKEPC的报道，技嘉作为一线的大厂商一只收到很多玩家的关注，在06年的Intel 965芯片组的市场上做出了骄人的成绩，因此，技嘉在推出新一代的P35产品时，宣布推出Ultra Durble 2技术，采用更优秀的Low Rds(on) MOSFET(Power Pack)及Ferrite Core Choke，此外更保持采用全日系固态电容，宣称其供电模块效率能进一步提高，令工作温度有所下降。
据Gigabyte指出，他们于市场中找来了一片Asus的P5K，与Gigabyte P35-DS3R 1.0作出比较，发现Asus的P5K主机板的CPU VCoee Mosfet相P35-DS3R高出18.9－47.8C，两者表现双距甚远。据Gigabyte指出，由于P35-DS3R采用了6相PWM +18个MOSFET设计，效果比P5K只采用3相 PWM + 9个 MOSGET设计优秀并不意外，加入只采用一般的MOSFET、CHOKE及台系固态电容，亦是P35-DS3R在工作温度上轻易干掉Asus P5K的主要原因。
其实Gigabyte公开与Asus产品对决已非首次，而上次两厂更各自推出自家测试，隔空对战，未知Asus会否为Gigabyte此次测试作出反击呢?
◆Test equipment:
●CPU: Smithfield 840-XE FSB: 800MHz 3.2GHz
●DDR2: Kingmax DDR2 800MHz 512MB*4
●Display card: GV-NX73G128D-RH |
