| 受到AMD品牌的影响，前身为ATI的AMD平台芯片组受到各大主板厂商的力推，在已经结束的Computex大会上，大部份厂商均把AMD自家芯片组放于当眼位置，其中以下一代顶级CrossFire型号RD790最受注目，反之NVIDIA虽现为AMD平台芯片组龙头，在没有新芯片组推出市场下，曝光率大幅下降。
据主板业者指出，RD790规格强劲，除了能支持新一代AM2+处理器，支持Hyper-Transport 3.0规格，令处理器与芯片组的最高传输带宽可达至5.2GT/s，此外，更加入了全新PCI-Express 2.0支持，速度由上代只有2.5GT/s提升至5.0GT/s，北桥内建4组PCI-Express绘图接口，可组成两组x16或是四组x8配置，虽然并不知道AMD会否推出四块显卡的CrossFire技术，但它已是现时PCI-E扩充性能最强的AMD芯片组。
RD790芯片采用65奈米制程由TSMC台积电代工，现时已进入了A12版本，预期将正式版本为A14，大部份主板厂商均预期可在9月份把RD790产品推出市面。
但令人担心的是，AMD仍然没有提供新一代SB700南桥样本予主板业者，因此大部份厂商仍采用SB600南桥于RD790工程样本之上，究竟SB700能否赶及9月份上市的计划，最令业者关注。
图为Gigabyte展出的RD790 Live Demo，型号为GA-M790-DQ6，支持四组PCI-Express绘图接口，由于此卡仍属工程样本，未来Gigabyte将会重新排列PCI-Express绘图接口放置次序，令它可支持四张Dual Slot散热器的绘图卡。 |
