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AMD SB700南桥明年再见 更多新特性
振华网 2007年10月26日 作者:阿亮 编辑:阿亮


虽然7系列北桥已经基本完工,但AMD的新款南桥SB700仍需要进一步调整,因此要到2008年才能登场亮相。

SB700将取代现有的SB600,并引入诸多新特性,比如类似Intel Turbo Memory的HyperFlash闪存加速技术、支持红外端口、支持可信赖平台模块(TPM)等,另外SB700还支持12个USB 2.0接口、6个SATA 3Gbps接口,并内置IDE和音频控制器。

功能丰富的SB700将同时出击普通消费市场和企业领域。

SB700在明年初发布的时候将首先搭配780G整合芯片组,同时取代暂时和790FX高端芯片组合作的SB600。

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