AMD最新的发烧平台路线图

　　新的roadmap与AMD在7月分析报告有一个非常明显不同，上次报告称Leo平台（包含R700）会在2008年推出。为了了解更清楚，我们特意咨询了AMD PR，今天，AMD作了一个简单的回复，“关于R700，我们不能对未公开的产品作任何评论。”

　　关于R700可能会延期，AMD明显缺乏一些解释，虽然最近有传言R700会在2008年推出，但AMD的roadmap依旧保留着改良的R600系列产品。人们期待AMD下一代的图形核心能在2008年出来，这是对用户耐心的考验。