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Nehalem南桥芯片采用覆晶封装

振华网 2008年01月16日作者：阿亮编辑：阿亮

我们获悉，Intel在今年CES08大会上一口气发布16款45nm Penryn处理器之后，还将在今年第四季度推出新一代45nm Nehalem处理器。

据悉，Nehalem处理器将集成的部分传统的北桥芯片功能，而之前的Penryn处理器则无此种功能，将继续采用传统的处理器＋北桥芯片＋南桥芯片架构。今年第四季度发布的Nehalem处理器则采用处理器＋南桥芯片架构。

针对这种双芯片架构，Intel取消北桥芯片，将北桥芯片功能根据需要分配到处理器和南桥芯片当中。另外，Nehalem处理器平台当中南桥芯片架构也和传统南桥芯片不同，采用全新的PCH（平台控制器Hub）架构，研发代号Ibexpeak，在封装上也将一改Intel传统南桥芯片的PBGA封装，转而采用覆晶封装。

主板厂商透露，Nehalem处理器平台高度整合的处理器和南桥芯片，均需要更多的输入输出引脚，因此Nehalem处理器和Ibexpeak南桥芯片的覆晶基板层数均将大幅度增加。